לגבי מפרק אלקטרודת גרפיט

המפרק של האלקטרודה הגרפיט חייב להיות עדיף על גוף האלקטרודה, לכן, למפרק יש מקדם התפשטות תרמית נמוך יותר ומקדם התפשטות תרמית גבוה יותר מאשר האלקטרודה.

החיבור ההדוק או הרופף בין המחבר לחור בורג האלקטרודה מושפע מההבדל של ההתפשטות התרמית בין המחבר לאלקטרודה. אם מקדם ההתפשטות התרמית המשותף חורג ממקדם ההתפשטות התרמית של האלקטרודה, החיבור ישתחרר או ישתחרר. אם מקדם ההתפשטות התרמית המשותפת עולה בהרבה על מקדם ההתפשטות התרמית של חור בורג האלקטרודה, חור בורג האלקטרודה יהיה נתון ללחץ התפשטות. ההתפשטות התרמית השונה של המפרק ושל חורי האלקטרודה מושפעת מחלוקת הטמפרטורה של ה-CTE והחתך של שני חומרי הגרפיט, ושיפוע טמפרטורה זה הוא פונקציה של מידת האטימות. אם התנגדות המגע בממשק גבוהה בהתחלה, הדבר נובע ממשטח המגע עם אבקת סיד (אבק), נזק קצה, חיבור לקוי, או עקב ליקויי עיבוד, שיגרמו למפרק לעבור יותר זרם, וכתוצאה מכך התחממות יתר של במפרק, לחץ הממשק במפרק תלוי בלחץ החיכוך בין שני הרכיבים, אך גם מקדם ההתפשטות התרמית הוא גורם שאין לזלזל בו.

בשימוש מעשי, הטמפרטורה של המפרק תמיד גבוהה מזו של האלקטרודה באותו מיקום אופקי. עם עליית הטמפרטורה, הן האלקטרודה והן המפרק מייצרים התרחבות ליניארית. האם האלקטרודה והמפרק מתאימים או לא תלויים לעתים קרובות בשאלה אם מקדם ההתפשטות התרמית של מפרק האלקטרודה תואם או לא.

למרות שאין דבר מושלם בעולם, חברת Hexi carbon מנסה כמיטב יכולתה להתחשב בגורמים שונים בעת ייצור חיבורי אלקטרודות גרפיט, על מנת להגיע לשלמות עד כמה שניתן ולשפר את איכות המוצר עד כמה שניתן.